碳化硅系列
SIC SERIES
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碳化硅薄片 Silicon Carbide Flakes碳化硅薄片是由碳化硅颗粒经热压、无压烧结而成。 它们具有高导热率、与芯片匹配的热膨胀系数、低密度、轻重量、高硬度和高弯曲强度。 我们可以制备形状复杂、不同厚度的薄片材料，也可以根据需要定制产品。 Silicon carbide flakes are produced through hot pressing or pressureless sintering of silicon carbide particles. They exhibit high thermal conductivity, a coefficient of thermal expansion that matches that of chips, low density, lightweight, high hardness, and high flexural strength. We can prepare flake materials of complex shapes and varying thicknesses, and also customize products according to specific requirements. 
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碳化硅薄片 产品详细描述： 碳化硅薄片是由碳化硅颗粒经热压、无压烧结而成。 它们具有高导热率、与芯片匹配的热膨胀系数、低密度、轻重量、高硬度和高弯曲强度。 我们可以制备形状复杂、不同厚度的薄片材料，也可以根据需要定制产品。 SSIC工艺具有生产效率高、产量高、加工量小的优点，非常适合生产密封件、管道、薄片、球体、小件等SIC陶瓷部件。 公司采用自产的高纯SIC原材料，并在生产过程中严格检测SSIC的各项指标，确保产品的质量。 产品技术参数
产品优势 强度高、密度大、硬度接近金刚石、耐磨； 化学稳定性好，能耐各种酸、碱、有机溶剂的腐蚀； 导热系数高、热膨胀系数小、耐热冲击、高温稳定性好； 耐高温1700摄氏度（惰性气氛下），抗氧化性能优良； 比刚度高、热均匀性好，长期使用不易弯曲变形 产品应用 是金属、石墨、玻璃、高温合金、其他陶瓷的优良替代材料，可广泛应用于精细化工、制药、环境工程、锂电池材料、技术陶瓷等高腐蚀、高温、高磨损等极其恶劣的环境。 |
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